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ティグロンの製品は、すべてのオーディオユーザーに向け、
生音に忠実で再現性が高く、最高の体験を提供します。

MS-DF12SP-HSE  ディップフォーミングシリーズ

MS-DF12SP-HSE ディップフォーミングシリーズ

アメリカGE社が開発したディップフォーミング方式で製造された無酸素導を導体に使用し、シールド層には最新の第三世代マグネシウムシールドを採用したスピーカーケーブルです。国内唯一残るディップフォーミングの炉で製造した無酸素銅(誘電率101~102%)を使用する事により、最新の導体では味わえない生々しいアナログサウンドを実現させました。上位モデルSP1の構造や材質の殆どを継承したハイコストパフォーマンスモデルです。
(線径)2.0SQ (ケーブル外径) 9.1mm

端末加工費 ¥20,000(税別)
(加工内容)
Furutech製Y端子FP-203(R) 8個取付
収縮チューブ取付
端子取付後HSE処理


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