イヤフォンリケーブル ME-DF12MMCX (MMCX用)

アメリカＧＥ社が開発したディップフォーミング方式で製造された無酸素導を導体に使用し、シールド層には特許技術「マグネシウムシールド」を採用したリケーブルです。
国内唯一残るディップフォーミングの炉で製造した無酸素銅(誘電率101～102%)を使用する事により、最新の導体では味わえない生々しいアナログサウンドを実現させました。
線材のシールド層には世界特許技術「マグネシウムシールド」を装着し、外部摩擦の際に混入するスクラッチノイズを軽減。
左右のツイスト線には新開発のマグネシウム合金シャフトをそれぞれ装着させ、装着時のフィット感や音質の解像度と静寂感を高めました。ミニプラグは純国産の真鍮削り出し肉厚金メッキ品を採用。
外観シースにはスーパーフレックスPVCを使用し軽量かつ柔軟性を実現しました。